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    偏光顯微鏡在電路元器件上面的應(yīng)用有很多，在對焊點的檢測上主要分成兩部分：

    一是用偏光顯微鏡去看焊盤上買哪錫夠不夠均勻，大多是用在通孔件上面，此外還對顯微鏡的反光要求上也比較高。所以我們常會偏光顯微鏡，而不用用視頻顯微鏡的，否則客戶不太容易接受。

    二就是用來看管腳上面錫的高度和管腳上是否存在翻翹，還得用顯微鏡看看管腳之間的連焊和漏焊。要是用在貼片元器件上面的話。那么就和上面的一樣，看焊錫在元器件管腳上的具體高度，如果使用視頻顯微鏡反光問題過多的話，是會影響到觀察的效果，建議還是使用偏光顯微鏡。